据报道，先进半导体工程公司，ASE，赢得了苹果公司的独家订单，为即将推出的iPhone16系列提供两个SiPs，即封装系统，这些芯片将取代即将推出的手机上的音量键和电源键，呈现出具有额外功能的电容式按键，去年，苹果公司仅在iPhone15P......